兴森科技:FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段 栏目:热点快讯 日期:2025-04-30 20:24:04 作者:seo998 阅读:22 证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段,后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。 关键词: 上一篇:方大特钢一季度建材销量逆势增长 工程销量同比提高19.6% 下一篇:鲁迅先生儿媳、周海婴先生夫人马新云女士逝世,享年94岁 相关资讯 OpenAI拟在重组后削减微软的收入分成:到2030年比例至少下降一半 据The Information周二报道,OpenAI已经告诉投资者,随着其重组的推进,它计划将缩小与微软(MSFT.US)分享收... 2025-05-07 巴菲特放话“将长期持有”后,日本五大商社股价上涨 在巴菲特表示他预计伯克希尔哈撒韦公司(BRK.A.US)将持有日本贸易公司的投资50年或更长时间后,日本商社的股价上涨。三菱公司、... 2025-05-07 吴清:为每只基金设立清晰的业绩比较基准 专题:国新办举行新闻发布会 潘功胜、李云泽、吴清重磅发声 每经AI快讯,5月7日,中国证监会主席吴清在参加国新办新闻发布会时表... 2025-05-07 微软Azure为何“抢跑”AWS和谷歌云?华尔街分析师揭秘 美国科技巨头近期纷纷发布财报,一大亮点是,微软(MSFT.US)Azure的表现优于亚马逊(AMZN.US)AWS和Alphabe... 2025-05-07 最新评论 我要评论 内容: 昵称: 邮箱: 网址: 验证码* 取消回复
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